HF-115

Prezzo: 3,90 Euro
Descrizione: Circuito stampato dual-layer
Codice prodotto: 900-115
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Descrizione in breve

Circuito stampato disegnato per l'uso con dispositivi integrati amplificatori in package SOT343 a 4 piedini di varie marche. Opera su ogni range di frequenza dalla DC alle microonde. Include linee di ingresso ed uscita a 50 Ω ed inserti per condensatori di accoppiamento, rete di alimentazione e filtro. Lato inferiore di massa interconnesso con numerosi fori metallizati (vias). Misure 25 x 25 millimetri, 4 fori di fissaggio diametro 2 millimetri. Piedinatura dei dispositivi compatibili come da immagine a lato.

Altri dettagli

Questo circuito stampato Ŕ stato disegnato per utilizzare un dispositivo amplificatore MMIC in package SOT343 a 4 piedini. Il posizionamento dei componenti passivi non Ŕ fisso, stante il vantaggio per l'utente di supportare con un solo PCB diversi schemi e/o varianti. Come esempio concreto proponiamo di seguito il circuito di un amplificatore con guadagno di 16 dB per la banda 1000-2500 MHz ad elevata dinamica, cifra di rumore 2.5 dB ed IP3 +25 dBm, che utilizza l'integrato della Infineon BGA614. In questo caso la porta 1 Ŕ usata come ingresso e la porta 2 come uscita.

Nel circuito la rete di alimentazione si compone di una coppia induttiva e resistiva per garantire un alto guadagno. Il return-loss in ingresso ed uscita mostra ottimi valori nell'intera banda operativa grazie alla configurazione del dispositivo ed al layout dello stampato. Questo progetto realizza pertanto un amplificatore di buone caratteristiche dal funzionamento affidabile. Ulteriori progetti, caratteristiche statiche e dinamiche, appunti tecnici, dettagli sui componenti sono disponibili nell'opera Amplificatori in Alta Frequenza con dispositivi serie BGA600 che include anche 1pz di questo circuito stampato.

Da notare che l'immagine mostra componenti a montaggio superficiale e connettori SMA alle porte di segnale. Trattandosi di una delle possibili implementazioni le dimensioni dei componenti ed il tipo di connettori sono solo di esempio. Vi Ŕ la possibilitÓ infatti di impiegare per condensatori, induttanze e resistenze package diversi comprendendo in taluni casi i tradizionali componenti con reofori. Ugualmente il circuito integrato citato Ŕ solamente uno dei dispositivi utilizzabili, molti altri nel package e con la piedinatura specificata sono compatibili con il layout dello stampato.

Ulteriori informazioni

Guida ai circuiti stampati per realizzare kit e prototipi

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